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新闻动态

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  • 2023-02-28

    金菱通达高导热凝胶替代莱尔德T-puttyTM 607,用于知名汽车联盟车载电脑

    金菱通达高导热凝胶XK-G65,导热系数6.5W/mk、无垂流,超低热阻,高绝缘,流速快,是国际一线品牌导热凝胶实力对标王。最近,金菱通达高导热凝胶XK-G65又一次替代国际一线品牌莱尔德导热凝胶T-puttyTM...
  • 2023-02-27

    导热结构胶获得储能客户认可,将在2023年正式量产10吨

    去年9月份初,广州某储能公司从金菱通达官网上找来,电话联系我们说想要寻找一款导热结构胶,是用在NTC和冷却架子上不可拆卸。经过我司推荐送样金菱通达导热结构胶XK-D20L,在测试两个多月后,成功获...
  • 2023-02-24

    金菱通达11W高导热硅胶片,获湖南军用导航陀螺仪客户订单

    金菱通达研发生产的高导热硅胶片XK-P110,导热系数11.0W/m.k,硬度shore 00 60,高导热,超柔软,高填充导热粉体情况下,表面不掉粉,把美国的老牌霍尼韦尔导热硅胶片直接PK掉,赢得湖南某军用导航...
  • 2023-02-23

    金菱通达6.5W导热凝胶进入军工显示器领域

    深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的XK-G65导热凝胶,导热系数6.5W,超低热阻,流动性好,可以使用自动点胶工艺,在90PSI压力下,每分钟出胶35克,取代劳动密集型的人工贴导热硅胶片工艺,赢得军工...
  • 2023-02-22

    金菱通达陶瓷化导热结构胶获得知名德国奢华品牌车企青睐

    金菱通达正向研发的多功能陶瓷化导热结构胶XK-CD12L专利先进新材料,可耐1200度以上高温。陶瓷化导热结构胶XK-CD12L除了导热、高粘接强度之外,还多了一项陶瓷化的功能,当汽车发生事故,电池意外起火...
  • 2023-02-21

    导热硅胶片硬度分析和选型

    电子产品工程师在设计一款产品时,通常会遇到散热问题需要解决,这时候就很有可能要用到导热硅胶片来进行热传导,将电子产品在使用过程中堆积的热快速传导出去。那导热硅胶片要怎么选型呢?其实导热硅...
  • 2023-02-17

    金菱通达无硅导热垫片,光学镜头散热理想材料,获工业3D打印机客户订单

    金菱通达研发生产的无硅导热垫片,导热系数1.5-6.0W/m.k,具有高导热、0硅油析出、超柔软、低热阻等特点,成为光学镜头散热设计最佳选择。 由于光学镜头对低分子硅氧烷非常敏感,而传统...
  • 2023-02-16

    金菱通达陶瓷化导热结构胶助力动力电池厂家安全

    金菱通达又一重磅产品出击-----陶瓷化导热结构胶,助力动力电池厂家安全,主流动力电池厂家也惊讶金菱通达的研发实力,并点赞。 随着动力电池大模组的要求,导热结构胶对于动力电池热...
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